TSMC Bác Bỏ Tin Đồn Liên Doanh với Intel, Tín Hiệu Mở Rộng Đầy Tham Vọng

Gã Khổng Lồ Bán Dẫn Đài Loan Vạch Ra Lộ Trình Tăng Trưởng Toàn Cầu Giữa Bối Cảnh Bất Ổn Về Thuế Quan.

Đài Bắc, Đài Loan – Chủ tịch Tập đoàn Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) C.C. Wei (Ngụy Triết Gia) đã giải quyết những đồn đoán trên thị trường trong tuần này, kiên quyết phủ nhận các báo cáo về liên doanh với hãng chip Intel Corp. của Mỹ.

Phát biểu tại một hội nghị nhà đầu tư, ông Wei đã bác bỏ tin đồn về quan hệ đối tác nhằm vận hành hoạt động kinh doanh xưởng đúc wafer của Intel. Ông xác nhận rằng TSMC không thảo luận về bất kỳ thỏa thuận liên doanh nào, và không có bất kỳ cuộc đàm phán chuyển giao công nghệ hoặc cấp phép nào diễn ra. Những tuyên bố này được đưa ra trong bối cảnh có những báo cáo rằng chính phủ Hoa Kỳ đang gây áp lực lên TSMC để mua cổ phần trong một công ty mới nhằm giải cứu hoạt động xưởng đúc wafer của Intel, và rằng thỏa thuận này làm dấy lên lo ngại về việc rò rỉ bí mật kinh doanh tiềm ẩn từ TSMC.

Thông báo này được đưa ra vào thời điểm đầu tư đáng kể vào Hoa Kỳ. Sau cuộc gặp trước đó với Tổng thống Hoa Kỳ Donald Trump, TSMC đã cam kết đầu tư thêm 100 tỷ đô la Mỹ vào Arizona, nâng tổng số đầu tư lên 165 tỷ đô la Mỹ. Việc mở rộng này bao gồm kế hoạch cho ba nhà máy wafer tiên tiến, hai cơ sở lắp ráp IC và một trung tâm nghiên cứu và phát triển.

Theo các nhà quan sát thị trường, lý do đằng sau các khoản đầu tư lớn vào Hoa Kỳ là tuân thủ các mối đe dọa về thuế quan, thúc đẩy các nhà sản xuất nước ngoài đầu tư vào thị trường Hoa Kỳ. Ông Wei nhắc lại rằng những khoản đầu tư này được thiết kế để đáp ứng nhu cầu của các khách hàng Mỹ của TSMC, bao gồm Apple, Nvidia, Qualcomm và Broadcom.

Ông Wei cho biết các cơ sở của Hoa Kỳ dự kiến ​​sẽ chiếm khoảng 30% tổng sản lượng của quy trình 2 nanomet, tạo thành một cụm chất bán dẫn độc lập. Quy trình 2nm đang được phát triển, với sản xuất hàng loạt dự kiến ​​bắt đầu tại Đài Loan vào nửa cuối năm nay.

Bối cảnh của thông báo này bao gồm bối cảnh các chính sách thuế quan của Hoa Kỳ. Đài Loan, cùng với các quốc gia khác, đã phải đối mặt với thuế quan từ Washington. Mặc dù đã có thông báo tạm dừng 90 ngày đối với các biện pháp mới, tình hình nhấn mạnh sự phức tạp của bối cảnh thương mại toàn cầu.

Về chiến lược của TSMC trong bối cảnh những bất ổn này, ông Wei nhấn mạnh quyết tâm của công ty nhằm củng cố các nguyên tắc cơ bản, duy trì vị thế dẫn đầu thị trường toàn cầu, nâng cấp công nghệ và củng cố niềm tin của khách hàng. Ông bày tỏ sự tự tin vào việc TSMC tiếp tục vượt trội trong lĩnh vực kinh doanh xưởng đúc wafer thuần túy.

TSMC đã duy trì hướng dẫn cho năm 2025, bất chấp những thách thức, với doanh số dự kiến ​​sẽ tăng 24-26% tính theo đô la Mỹ, vượt mức tăng 10% được dự báo cho toàn bộ lĩnh vực xưởng đúc wafer thuần túy.

Chi phí vốn cho năm 2025 được lên kế hoạch ở mức 38,0 tỷ đô la Mỹ đến 42,0 tỷ đô la Mỹ, do nhu cầu mạnh mẽ của khách hàng. 70% trong số này sẽ được phân bổ cho việc phát triển quy trình tiên tiến, phần còn lại sẽ được dành cho phát triển công nghệ đặc biệt, lắp ráp và thử nghiệm IC tiên tiến, và phát triển photomasking.

Giám đốc Tài chính Wendell Huang (Hoàng Nhân Chiêu) dự báo doanh thu hợp nhất từ ​​28,4 tỷ đô la Mỹ đến 29,2 tỷ đô la Mỹ trong quý thứ hai, tăng 13% so với quý đầu tiên, được thúc đẩy bởi nhu cầu về các quy trình 3 nanomet và 5nm của công ty.

Ông Huang lưu ý rằng do chi phí sản xuất cao hơn tại các cơ sở ở nước ngoài, tỷ suất lợi nhuận gộp của TSMC sẽ dao động từ 57% đến 59%, giảm nhẹ so với quý đầu tiên. Các nhà máy wafer đầu tiên của công ty ở Arizona và Kumamoto, Nhật Bản, đã bắt đầu sản xuất thương mại vào năm 2024. Nhà máy thứ hai ở Arizona đang được xây dựng và việc xây dựng nhà máy thứ hai ở Kumamoto sẽ bắt đầu vào cuối năm nay.

Việc mở rộng ở Arizona và Kumamoto sẽ tác động đến tỷ suất lợi nhuận gộp của TSMC trong những năm tới. Tuy nhiên, những nỗ lực kiểm soát chi phí và sự hợp tác chặt chẽ hơn với các nhà cung cấp và khách hàng được dự kiến ​​sẽ giúp duy trì tỷ suất lợi nhuận gộp trên 53% trong dài hạn. TSMC cũng đang có kế hoạch xây dựng một nhà máy ở Đức. Tại Đài Loan, công ty dự kiến ​​sẽ xây dựng 11 nhà máy và bốn nhà máy đóng gói IC trong những năm tới.