Cuộc Cách Mạng Chip AI của TSMC: Gã Khổng Lồ Công Nghệ Đài Loan Trình Làng Những Bước Tiến Vượt Bậc tại Hoa Kỳ

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) Trưng Bày Công Nghệ Chip AI Thế Hệ Mới, Đặt Nền Móng Cho Tính Toán Nhanh Hơn và Hiệu Quả Cao Hơn.

Đài Bắc, ngày 24 tháng 4 – Công ty Sản xuất Bán dẫn Đài Loan (TSMC) đã gây tiếng vang lớn tại Hội thảo Công nghệ Bắc Mỹ của mình ở California, tiết lộ một loạt các công nghệ tiên tiến sẵn sàng cách mạng hóa bối cảnh trí tuệ nhân tạo (AI). Sự kiện, được tổ chức tại Santa Clara, đã thu hút hơn 2.500 người tham dự và nhấn mạnh cam kết của TSMC trong việc thúc đẩy đổi mới trong ngành công nghiệp bán dẫn.

Lễ khai mạc do Chủ tịch TSMC, C.C. Wei (魏哲家) chủ trì, đã tạo tiền đề cho sự kiện khách hàng hàng đầu của công ty trong năm. Trọng tâm chính là tương lai của chip AI, với việc TSMC trình diễn những tiến bộ đột phá của mình.

Điểm nhấn của buổi thuyết trình là công nghệ quy trình logic A14, được mô tả là một bước tiến lớn so với quy trình N2 đã dẫn đầu ngành của TSMC. Theo một tuyên bố của công ty được đưa ra vào thứ Năm, A14 được thiết kế để tăng tốc quá trình chuyển đổi AI, mang lại tốc độ tính toán được cải thiện và hiệu quả sử dụng điện năng tốt hơn. Việc phát triển A14 hiện đang diễn ra suôn sẻ, với hiệu suất sản lượng vượt tiến độ, và quy trình này dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất vào năm 2028.

So với quy trình N2, dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất với số lượng lớn vào cuối năm nay, A14 hứa hẹn những cải thiện đáng kể về hiệu suất. TSMC dự đoán A14 có thể cung cấp mức tăng tốc lên đến 15% ở cùng mức tiêu thụ điện năng, hoặc thay thế, giảm mức tiêu thụ điện năng lên đến 30% ở cùng tốc độ.

Ngoài ra, TSMC đang thúc đẩy công nghệ Chip trên Tấm bán dẫn trên Đế (CoWoS) của mình. Sự tiến bộ này được thiết kế để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của các ứng dụng AI, đặc biệt là về các yêu cầu về logic và bộ nhớ băng thông cao (HBM). Công ty cũng đã công bố kế hoạch đưa CoWoS kích thước 9.5 reticle vào sản xuất với số lượng lớn vào năm 2027.

Sau khi giới thiệu công nghệ Hệ thống trên Tấm bán dẫn (SoW) vào năm 2024, TSMC đã tiết lộ SoW-X, một nền tảng dựa trên CoWoS có khả năng tạo ra một hệ thống có kích thước bằng tấm bán dẫn. Nền tảng sáng tạo này tự hào có sức mạnh tính toán lớn hơn 40 lần so với giải pháp CoWoS hiện tại, với sản xuất hàng loạt dự kiến vào năm 2027.

Hơn nữa, TSMC đã giới thiệu nhiều công nghệ mới trong lĩnh vực logic, chuyên dụng, đóng gói tiên tiến và xếp chồng chip 3D. Các công nghệ này nhằm hỗ trợ các nền tảng công nghệ rộng rãi cho các ứng dụng điện toán hiệu năng cao (HPC), điện thoại thông minh, ô tô và Internet of Things (IoT).

Trong số những đổi mới chính là N4C RF, công nghệ tần số vô tuyến (RF) mới nhất của TSMC, được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu của các tiêu chuẩn mới nổi như WiFi8 và các nền tảng Stereo không dây thực sự hỗ trợ AI. Sản xuất thử nghiệm cho N4C RF được lên kế hoạch vào quý đầu tiên của năm 2026.