การปฏิวัติชิป 2 นาโนเมตรของ TSMC: ไต้หวันเตรียมพร้อมสำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง

การเฉลิมฉลองที่เกาสงเป็นการขยายตัวครั้งสำคัญในการผลิตชิปที่ล้ำสมัย

ไทเป, ไต้หวัน – บริษัท ไต้หวัน เซมิคอนดักเตอร์ แมนูแฟคเจอริ่ง จำกัด (TSMC) ผู้นำระดับโลกด้านการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ เตรียมจัดพิธีสำคัญที่เกาสงในวันที่ 31 มีนาคม ซึ่งเป็นการขยายตัวครั้งสำคัญในการผลิตกระบวนการ 2 นาโนเมตร (2nm) ขั้นสูง

กิจกรรมนี้แสดงถึงก้าวสำคัญในการรักษาบทบาทนำของไต้หวันในภาคเทคโนโลยี แม้ว่าการผลิตชิป 2nm ที่ล้ำสมัยจะเริ่มขึ้นอย่างจริงจังในซินจูในช่วงครึ่งหลังของปี 2025 การขยายตัวที่เกาสงเน้นย้ำถึงความมุ่งมั่นของ TSMC ในการเสริมสร้างขีดความสามารถในการผลิตในหลายขั้นตอนของกระบวนการผลิตชิป 2nm

พิธีดังกล่าวจัดขึ้นเพื่อแสดงความขอบคุณต่อซัพพลายเออร์ที่มีค่าของ TSMC โดยจะมีผู้บริหารระดับสูงของบริษัทเป็นผู้ดูแล ซึ่งเน้นให้เห็นถึงระบบนิเวศความร่วมมือที่สนับสนุนอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่เฟื่องฟูของไต้หวัน

กระบวนการ 2nm ซึ่งเป็นเทคโนโลยีที่น่าทึ่ง ผสมผสานโครงสร้าง Nanosheet ที่เป็นนวัตกรรมใหม่ การออกแบบขั้นสูงนี้ให้สัญญาว่าจะมีการก้าวกระโดดในด้านประสิทธิภาพอย่างมาก เมื่อเทียบกับกระบวนการ N3E เทคโนโลยี 2nm ให้ความเร็วเพิ่มขึ้น 10-15% ในขณะที่ยังคงใช้พลังงานเท่าเดิม หรือลดการใช้พลังงานลง 25-30% ที่ความเร็วเท่าเดิม นอกจากนี้ กระบวนการ 2nm คาดว่าจะเพิ่มความหนาแน่นของเซมิคอนดักเตอร์ได้มากกว่า 15% ซึ่งนำไปสู่อุปกรณ์ที่มีประสิทธิภาพและทรงพลังยิ่งขึ้น

หลังจากที่บริษัทประกาศลงทุนเพิ่มขึ้นในสหรัฐอเมริกาเมื่อไม่นานมานี้ กิจกรรมนี้ทำหน้าที่เป็นเครื่องยืนยันอย่างแข็งแกร่งถึงความมุ่งมั่นระยะยาวของ TSMC ที่มีต่อไต้หวันและบทบาทสำคัญของบริษัทในห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก ซึ่งเป็นการตอกย้ำสถานะของประเทศในฐานะศูนย์กลางเทคโนโลยี