Itinanggi ng TSMC ang mga Rumor ng Intel Joint Venture, Nagpapahiwatig ng Ambisyosong Pagpapalawak

Ang Higanteng Semiconductor ng Taiwan ay Nagtatakda ng Landas ng Pandaigdigang Paglago sa Gitna ng Kawalan ng Katiyakan sa Taripa.

<p><strong>Taipei, Taiwan –</strong> Sinagot ni C.C. Wei (魏哲家), ang Chairman ng Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), ang mga haka-haka sa merkado ngayong linggo, at mariing itinanggi ang mga ulat tungkol sa joint venture sa U.S.-based chipmaker na Intel Corp.</p> <p>Sa kanyang talumpati sa isang investor conference, binasura ni Wei ang mga usap-usapan tungkol sa pakikipagtulungan na naglalayong patakbuhin ang negosyo ng wafer foundry ng Intel. Kinumpirma niya na ang TSMC ay hindi nakikipag-usap para sa anumang kasunduan sa joint venture, at walang naganap na paglipat ng teknolohiya o mga pag-uusap sa paglilisensya. Ang mga pahayag na ito ay lumabas kasabay ng mga ulat na pinipilit ng gobyerno ng U.S. ang TSMC na magkaroon ng bahagi sa isang bagong kumpanya upang iligtas ang mga operasyon ng wafer foundry ng Intel, at na ang kasunduan ay nagdulot ng mga alalahanin tungkol sa mga potensyal na paglabas ng mga lihim ng negosyo mula sa TSMC.</p> <p>Ang anunsyo ay dumating sa panahon ng malaking pamumuhunan sa Estados Unidos. Kasunod ng isang naunang pulong kay Pangulong Donald Trump ng U.S., nangako ang TSMC ng karagdagang $100 bilyon na pamumuhunan sa Arizona, na nagpapataas ng kabuuang pamumuhunan sa $165 bilyon. Kasama sa pagpapalawak na ito ang mga plano para sa tatlong advanced na wafer fabs, dalawang pasilidad ng IC assembly, at isang research and development center.</p> <p>Ang dahilan sa likod ng malaking pamumuhunan sa U.S., ayon sa mga tagamasid sa merkado, ay ang pagsunod sa mga banta ng taripa, na nag-uudyok sa mga dayuhang tagagawa na mamuhunan sa merkado ng U.S. Inulit ni Wei na ang mga pamumuhunan na ito ay idinisenyo upang matugunan ang mga pangangailangan ng mga kliyente ng TSMC sa Amerika, kabilang ang Apple, Nvidia, Qualcomm, at Broadcom.</p> <p>Sinabi ni Wei na ang mga pasilidad ng U.S. ay inaasahang bumubuo ng humigit-kumulang 30 porsiyento ng kabuuang produksyon ng 2 nanometer na proseso, na bumubuo ng isang independiyenteng semiconductor cluster. Ang 2nm na proseso ay nasa ilalim ng pag-unlad, na may mass production na nakatakdang magsimula sa Taiwan sa ikalawang kalahati ng taong ito.</p> <p>Ang konteksto ng anunsyo na ito ay kinabibilangan ng salik ng mga patakaran sa taripa ng U.S. Ang Taiwan, kasama ang iba pang mga bansa, ay nakaranas ng mga taripa mula sa Washington. Habang isang 90-araw na paghinto sa mga bagong hakbang ang inihayag, binibigyang-diin ng sitwasyon ang mga kumplikado ng pandaigdigang kalakalan.</p> <p>Tungkol sa diskarte ng TSMC sa gitna ng mga kawalan ng katiyakan na ito, binigyang-diin ni Wei ang determinasyon ng kumpanya na palakasin ang mga pundamental nito, panatilihin ang nangungunang posisyon sa pandaigdigang merkado, i-upgrade ang mga teknolohiya, at palakasin ang tiwala ng kliyente. Nagpahayag siya ng kumpiyansa sa patuloy na paglampas ng TSMC sa pure play wafer foundry business.</p> <p>Pinanatili ng TSMC ang gabay nito para sa 2025, sa kabila ng mga hamon, na ang mga benta ay inaasahang lalago ng 24-26 porsiyento sa dolyar ng U.S., na lumalampas sa 10 porsiyento na pagtaas na tinatantya para sa buong sektor ng pure play wafer foundry.</p> <p>Ang capital expenditure para sa 2025 ay pinlano sa $38.0 bilyon hanggang $42.0 bilyon, na hinimok ng malakas na demand ng kliyente. 70 porsiyento nito ay ilalaan sa advanced process development, kasama ang natitira na pupunta sa specialty technology development, advanced IC assembly and testing, at photomasking development.</p> <p>Tinantya ni Chief Financial Officer Wendell Huang (黃仁昭) ang pinagsamang benta na $28.4 bilyon hanggang $29.2 bilyon para sa ikalawang quarter, isang 13 porsiyentong pagtaas mula sa unang quarter, na pinalakas ng demand para sa 3 nanometer at 5nm na mga proseso ng kumpanya.</p> <p>Sinabi ni Huang na dahil sa mas mataas na gastos sa produksyon sa mga pasilidad sa ibang bansa, ang gross margin ng TSMC ay nasa pagitan ng 57 porsiyento hanggang 59 porsiyento, bahagyang bumababa mula sa unang quarter. Nagsimula ang komersyal na produksyon ng unang wafer fabs ng kumpanya sa Arizona at Kumamoto, Japan, noong 2024. Ang pangalawang pabrika sa Arizona ay nasa ilalim ng konstruksyon, at ang pagtatayo ng pangalawang pabrika sa Kumamoto ay magsisimula sa huling bahagi ng taong ito.</p> <p>Ang pagpapalawak sa Arizona at Kumamoto ay makakaapekto sa gross margin ng TSMC sa mga darating na taon. Gayunpaman, ang mga pagsisikap sa pagkontrol ng gastos at mas malapit na pakikipagtulungan sa mga supplier at kliyente ay inaasahang makakatulong na mapanatili ang isang gross margin na higit sa 53 porsiyento sa mahabang panahon. Nagpaplano rin ang TSMC na magtayo ng pabrika sa Germany. Sa Taiwan, nagpaplano ang kumpanya na magtayo ng 11 fabs at apat na planta ng IC packaging sa mga darating na taon.</p>