TSMC, 인텔 합작 투자 루머 부인, 야심찬 확장 신호

대만의 반도체 대기업, 관세 불확실성 속에서도 글로벌 성장의 길을 걷다.

<p><strong>대만 타이페이 –</strong> 대만 반도체 제조 회사 (TSMC)의 웨이저자 회장(魏哲家)은 이번 주 시장의 추측에 대해 언급하며, 미국 반도체 회사 인텔과의 합작 투자에 대한 보도를 단호하게 부인했습니다.</p> <p>투자자 컨퍼런스에서 웨이 회장은 인텔의 웨이퍼 파운드리 사업 운영을 목표로 하는 파트너십에 대한 소문을 일축했습니다. 그는 TSMC가 어떠한 합작 투자에 대해서도 논의하고 있지 않으며, 기술 이전이나 라이선스 협상도 없었다고 확인했습니다. 이러한 발표는 미국 정부가 TSMC에게 인텔의 웨이퍼 파운드리 사업을 구제하기 위해 새로운 회사에 지분을 참여하도록 압박하고 있으며, 이 거래가 TSMC로부터의 잠재적인 영업 비밀 유출에 대한 우려를 불러일으켰다는 보도와 함께 나왔습니다.</p> <p>이 발표는 미국에서 대규모 투자가 진행되는 시점에 나왔습니다. 이전 도널드 트럼프 미국 대통령과의 회동에 이어 TSMC는 애리조나에 1,000억 달러의 추가 투자를 약속하며 총 투자를 1,650억 달러로 늘렸습니다. 이 확장은 3개의 첨단 웨이퍼 팹, 2개의 IC 조립 시설 및 연구 개발 센터를 포함합니다.</p> <p>시장 관찰자들에 따르면, 상당한 규모의 미국 투자를 감행하는 배경에는 관세 위협에 대응하여 외국 제조업체가 미국 시장에 투자하도록 유도하려는 의도가 있다고 합니다. 웨이 회장은 이러한 투자가 애플, 엔비디아, 퀄컴, 브로드컴 등 TSMC의 미국 고객의 요구를 충족시키기 위해 설계되었다고 강조했습니다.</p> <p>웨이 회장은 미국 시설이 2나노 공정 전체 생산량의 약 30%를 차지하여 독립적인 반도체 클러스터를 형성할 것으로 예상한다고 밝혔습니다. 2nm 공정은 개발 중이며, 올해 하반기에 대만에서 대량 생산이 시작될 예정입니다.</p> <p>이 발표의 배경에는 미국의 관세 정책이 있습니다. 대만은 다른 국가들과 함께 워싱턴으로부터 관세를 부과받았습니다. 새로운 조치에 대한 90일 유예가 발표되었지만, 이 상황은 글로벌 무역 환경의 복잡성을 보여줍니다.</p> <p>이러한 불확실성 속에서 TSMC의 전략에 대해 웨이 회장은 회사의 기본을 강화하고, 글로벌 시장 선두를 유지하며, 기술을 업그레이드하고, 고객 신뢰를 높이는 데 집중할 것이라고 강조했습니다. 그는 TSMC가 순수 파운드리 사업에서 지속적으로 뛰어난 성과를 낼 것이라고 확신했습니다.</p> <p>TSMC는 이러한 어려움에도 불구하고 2025년 가이던스를 유지하며, 매출이 미국 달러 기준으로 24~26% 성장할 것으로 예상하며, 이는 순수 파운드리 부문 전체에서 예상되는 10% 성장을 초과하는 수치입니다.</p> <p>2025년 설비 투자는 380억 달러에서 420억 달러로 계획되어 있으며, 이는 강력한 고객 수요에 의해 주도됩니다. 이 중 70%는 첨단 공정 개발에 할당되고, 나머지는 특수 기술 개발, 첨단 IC 조립 및 테스트, 포토마스크 개발에 사용될 예정입니다.</p> <p>웬델 황 최고 재무 책임자(黃仁昭)는 2분기 연결 매출이 1분기보다 13% 증가한 284억 달러에서 292억 달러로 예상하며, 이는 회사의 3나노 및 5nm 공정에 대한 수요에 힘입은 것입니다.</p> <p>황 최고 재무 책임자는 해외 시설의 높은 생산 비용으로 인해 TSMC의 매출 총이익률이 57%에서 59% 사이로 1분기보다 소폭 감소할 것이라고 언급했습니다. 회사의 애리조나와 일본 구마모토에 위치한 첫 번째 웨이퍼 팹은 2024년에 상업 생산을 시작했습니다. 애리조나의 두 번째 팹은 건설 중이며, 구마모토의 두 번째 팹 건설은 올해 말에 시작될 예정입니다.</p> <p>애리조나와 구마모토에서의 확장은 향후 몇 년 동안 TSMC의 매출 총이익률에 영향을 미칠 것입니다. 그러나 비용 관리 노력과 공급업체 및 고객과의 긴밀한 협력을 통해 장기적으로 53% 이상의 매출 총이익률을 유지하는 데 도움이 될 것으로 예상됩니다. TSMC는 또한 독일에도 팹을 건설할 계획입니다. 대만에서는 향후 몇 년 동안 11개의 팹과 4개의 IC 패키징 공장을 건설할 계획입니다.</p>