TSMC의 AI 칩 혁명: 대만의 기술 대기업이 미국에서 최첨단 기술을 공개합니다.

대만 반도체 제조 회사(TSMC)가 차세대 AI 칩 기술을 선보이며 더 빠른 컴퓨팅과 더 높은 효율성을 위한 발판을 마련합니다.

타이페이, 4월 24일 – 대만적체회로제조공사(TSMC)는 캘리포니아에서 열린 북미 기술 심포지엄에서 인공지능(AI) 분야에 혁명을 일으킬 일련의 첨단 기술을 공개하며 큰 주목을 받았습니다. 산타클라라에서 열린 이 행사에는 2,500명 이상이 참석했으며, TSMC의 반도체 산업 혁신에 대한 의지를 강조했습니다.

개막식은 TSMC 회장 C.C. 웨이(魏哲家)가 주재했으며, 올해 회사의 주요 고객 행사의 분위기를 조성했습니다. 초점은 AI 칩의 미래에 맞춰져 있었으며, TSMC는 획기적인 발전을 선보였습니다.

발표의 핵심은 A14 로직 공정 기술로, 이미 업계 선두를 달리고 있는 TSMC의 N2 공정에서 크게 도약한 것으로 묘사되었습니다. 목요일에 발표된 회사 성명에 따르면 A14는 AI 변혁을 가속화하도록 설계되었으며, 향상된 컴퓨팅 속도와 전력 효율성을 제공합니다. A14의 현재 개발은 순조롭게 진행되고 있으며, 수율 성능이 예정보다 앞서 있으며, 2028년에 생산을 시작할 예정입니다.

올해 말 대량 생산에 들어갈 N2 공정과 비교해 볼 때, A14는 놀라운 성능 향상을 약속합니다. TSMC는 A14가 동일한 전력 소비 수준에서 최대 15%의 속도 향상을 제공하거나, 또는 동일한 속도에서 최대 30%의 전력 소비 감소를 제공할 수 있을 것으로 예상합니다.

또한, TSMC는 Chip on Wafer on Substrate(CoWoS) 기술을 발전시키고 있습니다. 이러한 발전은 특히 로직 및 고대역폭 메모리(HBM) 요구 사항 측면에서 AI 애플리케이션의 증가하는 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 회사는 또한 2027년에 9.5 레티클 크기 CoWoS를 대량 생산할 계획을 발표했습니다.

2024년 System-on-Wafer(SoW) 기술을 도입한 데 이어, TSMC는 웨이퍼 크기의 시스템을 만들 수 있는 CoWoS 기반 플랫폼인 SoW-X를 공개했습니다. 이 혁신적인 플랫폼은 현재의 CoWoS 솔루션보다 40배 더 큰 컴퓨팅 성능을 자랑하며, 2027년 대량 생산을 계획하고 있습니다.

또한, TSMC는 로직, 특수, 첨단 패키징 및 3D 칩 스태킹에 걸쳐 다양한 신기술을 선보였습니다. 이러한 기술은 고성능 컴퓨팅(HPC), 스마트폰, 자동차 및 사물 인터넷(IoT) 애플리케이션을 위한 광범위한 기술 플랫폼을 지원하기 위한 것입니다.

주요 혁신 중 하나는 TSMC의 최신 무선 주파수 기술인 N4C RF로, WiFi8 및 AI 기반 True Wireless Stereo 플랫폼과 같은 새로운 표준의 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. N4C RF의 위험 생산은 2026년 1분기에 계획되어 있습니다.