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타이베이, 대만 – 세계적인 반도체 제조 선두 주자인 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)가 3월 31일 가오슝에서 중요한 행사를 개최하여, 첨단 2나노미터(2nm) 공정 생산의 핵심적인 확장을 기념할 예정입니다.

이번 행사는 대만의 기술 분야 지속적인 우위 유지를 위한 중요한 발걸음을 의미합니다. 획기적인 2nm 칩의 대량 생산은 2025년 하반기에 신주에서 시작될 예정이지만, 가오슝 확장은 2nm 칩 생산 공정의 여러 단계에 걸쳐 제조 능력을 강화하려는 TSMC의 의지를 보여줍니다.

TSMC의 소중한 공급업체들에게 감사를 표하기 위해 마련된 이 행사는 TSMC의 고위 임원이 주관할 예정입니다. 이는 대만의 번창하는 반도체 산업을 뒷받침하는 협력 생태계를 강조합니다.

기술적 혁신인 2nm 공정은 혁신적인 나노시트 구조를 통합합니다. 이 첨단 설계는 상당한 성능 향상을 약속합니다. N3E 공정과 비교했을 때, 2nm 기술은 동일한 전력 소비로 10-15%의 속도 향상을 제공하거나, 동일한 속도에서 25-30%의 전력 소비 감소를 제공합니다. 또한, 2nm 공정은 반도체 밀도를 15% 이상 증가시켜 더욱 강력하고 효율적인 장치를 만들 것으로 예상됩니다.

미국에 대한 투자를 최근 발표한 후, 이번 행사는 TSMC의 대만에 대한 장기적인 헌신과 글로벌 반도체 공급망에서 핵심적인 역할을 재확인하는 것으로, 기술 강국으로서의 대만의 입지를 굳건히 합니다.