TSMCのAIチップ革命：台湾のハイテク大手、米国で最先端の進歩を発表。

台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）が次世代AIチップ技術を披露、コンピューティングの高速化と効率化の舞台を整える。

台北、4月24日 – 台湾積体電路製造（TSMC）は、カリフォルニア州で開催された北米テクノロジーシンポジウムで、人工知能（AI）分野に革命を起こす一連の先進技術を発表し、大きな注目を集めました。サンタクララで開催されたこのイベントには2,500人以上の参加者が集まり、半導体業界におけるTSMCのイノベーションへの取り組みが強調されました。

オープニングセレモニーは、TSMCの魏哲家会長が司会を務め、同社にとって年間の主要な顧客向けイベントの基調が示されました。焦点はAIチップの未来に置かれ、TSMCは画期的な進歩を紹介しました。

プレゼンテーションの中心は、TSMCの既に業界をリードするN2プロセスから大きく進歩したとされるA14ロジックプロセス技術でした。木曜日に発表された同社の声明によると、A14はAI変革を加速するように設計されており、計算速度の向上と電力効率の改善を実現します。A14の現在の開発は順調に進んでおり、歩留まりも予定より早く、2028年に量産を開始する予定です。

今年後半に量産に入るN2プロセスと比較して、A14は著しい性能向上を約束します。TSMCは、A14が同じ電力消費レベルで最大15％の速度向上、または、同じ速度で最大30％の電力消費削減を実現できると予測しています。

さらに、TSMCはチップ・オン・ウェーハ・オン・基板（CoWoS）技術を推進しています。この進歩は、特にロジックと高帯域幅メモリ（HBM）の要件に関して、AIアプリケーションの高まる需要に対応するように設計されています。同社はまた、9.5レチクルサイズのCoWoSを2027年に量産する計画を発表しました。

2024年にSystem-on-Wafer（SoW）技術を導入した後、TSMCはウェーハサイズのシステムを構築できるCoWoSベースのプラットフォームであるSoW-Xを発表しました。この革新的なプラットフォームは、現在のCoWoSソリューションの40倍の計算能力を誇り、2027年に量産が予定されています。

さらに、TSMCはロジック、特殊、高度なパッケージング、3Dチップスタッキングなど、さまざまな新技術を導入しました。これらの技術は、高性能コンピューティング（HPC）、スマートフォン、自動車、およびモノのインターネット（IoT）アプリケーション向けの幅広いテクノロジープラットフォームをサポートすることを目的としています。

主なイノベーションの1つは、TSMCの最新の無線周波数技術であるN4C RFで、WiFi8やAI対応True Wireless Stereoプラットフォームなどの新しい標準の要件を満たすように設計されています。N4C RFのリスク生産は、2026年の第1四半期に予定されています。