TSMC、米国の関税水域をナビゲート：台湾半導体大手の戦略

関税の可能性がある中、台湾TSMCと米国政府は半導体製造の互恵的な未来を確保するために協力する。

台湾積体電路製造（TSMC、台積電）は、金曜日に上級幹部が述べたように、半導体に対する米国の関税について、両当事者に利益をもたらす解決策を見出すことを目指し、ホワイトハウスと積極的に協議しています。

ワシントンの米シンクタンク、ハドソン研究所が主催したフォーラムで講演したTSMC上級副社長のピーター・クリーブランド氏は、同社がドナルド・トランプ米大統領の政権と緊密なコミュニケーションを維持しており、協議が「前向きな方向」に進んでいることに期待していると明らかにしました。

これらの協議は進行中で、台湾の堅牢な半導体製造エコシステムと米国への輸出に焦点を当てていると、彼は付け加えました。

「そして、彼らは耳を傾けている」と彼は述べました。

しかし、TSMCは、米国から新たな関税が予想される水曜日からの展開については、依然として不確実性を持っています。

これらの潜在的な関税を回避し、米国への製造拠点の移転に対するトランプ大統領の関心に応えるため、TSMCはすでに国内に多額の投資を行っています。3月には、同社は3つのウェーハ製造工場、2つの高度な集積回路パッケージング施設、および研究開発センターの建設にさらに1,000億米ドルを投じ、アリゾナ州への総投資額を1,650億米ドルとしました。

「トランプ政権下における持続可能で成功する半導体エコシステムの構築」と題されたフォーラムでは、他の業界リーダーも提案されている関税の潜在的な影響について意見を表明しました。

半導体製造装置サプライヤーASMLホールディングNVの米国政府関係担当責任者であるジョナサン・ホーガンソン氏は、新たな政策が障壁を作るのではなく、エコシステムを強化することを業界が望んでいると表明しました。

新竹市に拠点を置くスマートフォンIC設計会社MediaTek Inc（聯発科）の政府関係担当副社長であるパトリック・ウィルソン氏は、好ましいビジネス環境を確立することの重要性を強調しました。

「私たちは、お客様が成功できるような適切な関税または規制環境を求めているだけです」と彼は述べました。

TSMCは、アリゾナ州に3つ目の高度なウェーハファブの建設をまもなく開始する予定だとクリーブランド氏は述べています。

「フェニックスにある3つ目のウェーハファブの着工はまだ始めていません。来週にも始めたいと考えています」と彼は述べました。

着工は、環境許可など、米国政府からの必要な支援を得ることに依存すると彼は示唆しました。

台湾は契約チップメーカーの「本拠地」であり続けていますが、クリーブランド氏は米国をTSMCがグローバルプレゼンスを拡大するための「理想的な場所」と表現しました。

TSMCはアリゾナ州の施設でハイエンドチップを製造する予定であり、「米国のAI（人工知能）リーダーシップを維持するために、フェニックスでそれらを建設するつもりです」と彼は述べました。

アリゾナ州の最初のファブは4ナノメートルプロセスを使用して生産を開始し、3ナノメートル、2ナノメートル、A16プロセスを利用する2番目のファブは現在建設中で、2028年に生産を開始する予定です。

TSMCが詳細を限定的にしか提供していない3番目のファブは、2030年までに、2ナノメートル以上の先進プロセスを利用して生産を開始する予定だと、同社は昨年4月に発表しました。

しかし、クリーブランド氏は、米国での生産が課題なしには行われていないことを認めました。

「米国は異なる市場です。人件費が高い」と彼は述べました。

それにもかかわらず、彼はTSMCとワシントンとの「素晴らしい」パートナーシップを強調し、構造的な問題について米国商務省との「良好な対話」を指摘しました。

「トランプ政権だけでなく、連邦議会との今後の協力とパートナーシップに楽観的です」と彼は締めくくりました。