La visita del CEO di Intel a Taiwan: Un gioco di potere dei semiconduttori nel cuore dell'Asia

Il viaggio di Lip-Bu Tan indica l'impegno di Intel nei confronti delle partnership taiwanesi in mezzo alle sfide del settore.

Taipei, 22 aprile – Lip-Bu Tan (陳立武), il neo-nominato Amministratore Delegato (CEO) di Intel Corp., è in programma di visitare Taiwan a metà maggio, in concomitanza con l'apertura del Computex Taipei 2025, secondo fonti della supply chain. Questa visita sottolinea il ruolo cruciale che Taiwan gioca nel panorama globale dei semiconduttori.

Le fonti hanno rivelato che questa sarà la prima visita di Tan a Taiwan da quando ha assunto la posizione di CEO. L'obiettivo principale del viaggio è rafforzare le relazioni di Intel con i suoi fornitori taiwanesi, una strategia vitale negli sforzi dell'azienda per rivitalizzare la sua posizione nel competitivo mercato dei chip.

Prima dell'inizio del Computex il 20 maggio, Tan prevede di organizzare un banchetto per commemorare i 40 anni di presenza di Intel a Taiwan. L'evento servirà da piattaforma per Tan per interagire con numerosi fornitori taiwanesi e discutere le prospettive future dell'industria globale dei semiconduttori.

Sebbene la visita sia prevista essere significativa, le fonti indicano che Tan non terrà un discorso pubblico al Computex.

Durante il suo soggiorno, Tan visiterà anche i principali fornitori di Intel a Taiwan, sebbene i dettagli del suo itinerario siano ancora in fase di finalizzazione.

Intel descrive Tan come un investitore tecnologico esperto e un dirigente molto rispettato, che vanta oltre due decenni di esperienza nei settori dei semiconduttori e del software. È noto per i suoi forti legami in tutto l'ecosistema dell'azienda.

In una recente relazione annuale rilasciata il 27 marzo, Tan ha sottolineato l'attenzione strategica dell'azienda sul rafforzamento della sua presenza nel mercato dei data center di intelligenza artificiale basati sul cloud. Ha anche evidenziato lo sviluppo di "soluzioni di sistema su scala rack" competitive come una priorità fondamentale.

Inoltre, Tan si è impegnato a dare priorità all'avanzamento delle tecnologie di processo per costruire un business di fonderia di wafer di livello mondiale.

Tuttavia, la modernizzazione e l'aggiornamento degli impianti di produzione di Intel rimane un'area chiave di attenzione.

Sono circolate voci su una potenziale joint venture tra Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) e Intel, insieme ad altri partner, per gestire le operazioni di fonderia di wafer di Intel. Tuttavia, il presidente di TSMC, C.C. Wei (魏哲家), ha recentemente confutato queste affermazioni in una conferenza degli investitori.

Report internazionali hanno suggerito che TSMC potrebbe acquisire una partecipazione in questa nuova impresa, spinta dalle pressioni legate ai dazi imposti dall'amministrazione Trump. Ciò ha suscitato discussioni sul potenziale per la condivisione di informazioni commerciali sensibili da TSMC.