La rivoluzione dei chip AI di TSMC: Il gigante tecnologico di Taiwan svela progressi all'avanguardia negli Stati Uniti.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) presenta la tecnologia dei chip AI di nuova generazione, ponendo le basi per un'elaborazione più veloce e una maggiore efficienza.

Taipei, 24 aprile – Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ha fatto un'importante comparsa al suo Simposio Tecnologico Nordamericano in California, svelando una serie di tecnologie avanzate pronte a rivoluzionare il panorama dell'intelligenza artificiale (AI). L'evento, tenutosi a Santa Clara, ha visto la partecipazione di oltre 2.500 persone e ha sottolineato l'impegno di TSMC nel promuovere l'innovazione nell'industria dei semiconduttori.

La cerimonia di apertura è stata condotta dal presidente di TSMC, C.C. Wei (魏哲家), stabilendo il tono per l'evento clienti di punta dell'anno dell'azienda. L'attenzione si è concentrata interamente sul futuro dei chip AI, con TSMC che ha mostrato i suoi progressi rivoluzionari.

Il fulcro della presentazione è stata la tecnologia di processo logico A14, descritta come un importante passo avanti rispetto al processo N2, già leader del settore, di TSMC. Secondo un comunicato aziendale rilasciato giovedì, l'A14 è progettato per accelerare la trasformazione dell'AI, offrendo velocità di calcolo migliorate ed efficienza energetica migliorata. L'attuale sviluppo dell'A14 procede senza intoppi, con prestazioni di resa superiori al previsto, e il processo dovrebbe iniziare la produzione nel 2028.

Rispetto al processo N2, che entrerà in produzione di volume più avanti quest'anno, l'A14 promette notevoli guadagni in termini di prestazioni. TSMC prevede che l'A14 possa offrire fino al 15 percento di miglioramento della velocità con lo stesso livello di consumo energetico o, in alternativa, una riduzione del consumo energetico fino al 30 percento alla stessa velocità.

Inoltre, TSMC sta promuovendo la sua tecnologia Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). Questo progresso è progettato per soddisfare le crescenti esigenze delle applicazioni AI, in particolare in termini di logica e requisiti di memoria ad alta larghezza di banda (HBM). L'azienda ha anche annunciato l'intenzione di portare la sua CoWoS di dimensioni 9.5 reticolo alla produzione di volume nel 2027.

A seguito dell'introduzione nel 2024 della sua tecnologia System-on-Wafer (SoW), TSMC ha svelato la SoW-X, una piattaforma basata su CoWoS in grado di creare un sistema delle dimensioni di un wafer. Questa piattaforma innovativa vanta una potenza di calcolo 40 volte superiore alla soluzione CoWoS attuale, con la produzione di massa prevista per il 2027.

Inoltre, TSMC ha introdotto una varietà di nuove tecnologie in diversi settori: logica, specialità, packaging avanzato e stacking di chip 3D. Queste tecnologie sono destinate a supportare ampie piattaforme tecnologiche per applicazioni di calcolo ad alte prestazioni (HPC), smartphone, automotive e Internet of Things (IoT).

Tra le innovazioni chiave c'è l'N4C RF, la più recente tecnologia a radiofrequenza di TSMC, progettata per soddisfare i requisiti di standard emergenti come WiFi8 e piattaforme True Wireless Stereo abilitate dall'AI. La produzione di rischio per l'N4C RF è prevista per il primo trimestre del 2026.