La révolution des puces IA de TSMC : Le géant taïwanais de la technologie dévoile des avancées de pointe aux États-Unis

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) présente la technologie des puces d'IA de nouvelle génération, ouvrant la voie à une informatique plus rapide et à une plus grande efficacité.

Taipei, 24 avril – Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) a fait sensation lors de son Symposium technologique en Amérique du Nord en Californie, dévoilant une série de technologies de pointe destinées à révolutionner le paysage de l'intelligence artificielle (IA). L'événement, qui s'est tenu à Santa Clara, a accueilli plus de 2 500 participants et a souligné l'engagement de TSMC à stimuler l'innovation dans l'industrie des semi-conducteurs.

La cérémonie d'ouverture a été animée par le président de TSMC, C.C. Wei (魏哲家), donnant le ton pour l'événement client phare de l'année de l'entreprise. L'accent a été mis directement sur l'avenir des puces d'IA, TSMC présentant ses avancées révolutionnaires.

La pièce maîtresse de la présentation était la technologie de procédé logique A14, décrite comme un pas de géant par rapport au procédé N2, déjà leader du secteur, de TSMC. Selon un communiqué de l'entreprise publié jeudi, l'A14 est conçu pour accélérer la transformation de l'IA, offrant des vitesses de calcul améliorées et une meilleure efficacité énergétique. Le développement actuel de l'A14 se déroule sans problème, avec des performances de rendement en avance sur le calendrier, et le procédé devrait commencer la production en 2028.

Par rapport au procédé N2, qui entre en production de volume plus tard cette année, l'A14 promet des gains de performance remarquables. TSMC anticipe que l'A14 pourrait offrir jusqu'à 15 % d'amélioration de la vitesse au même niveau de consommation d'énergie ou, alternativement, une réduction de la consommation d'énergie allant jusqu'à 30 % à la même vitesse.

De plus, TSMC fait progresser sa technologie Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). Cette avancée est conçue pour répondre aux demandes croissantes des applications d'IA, en particulier en termes de logique et d'exigences de mémoire à haute bande passante (HBM). L'entreprise a également annoncé son intention de lancer son CoWoS de taille de réticule 9,5 en production de volume en 2027.

Suite à l'introduction en 2024 de sa technologie System-on-Wafer (SoW), TSMC a dévoilé le SoW-X, une plateforme basée sur CoWoS capable de créer un système de la taille d'une plaquette. Cette plateforme innovante possède une puissance de calcul 40 fois supérieure à la solution CoWoS actuelle, avec une production de masse prévue pour 2027.

En outre, TSMC a présenté une variété de nouvelles technologies dans les domaines de la logique, des spécialités, de l'emballage avancé et de l'empilement de puces 3D. Ces technologies sont destinées à prendre en charge de larges plateformes technologiques pour les applications de calcul haute performance (HPC), de smartphones, automobiles et d'Internet des objets (IoT).

Parmi les innovations clés, on trouve le N4C RF, la dernière technologie radiofréquence de TSMC, conçue pour répondre aux exigences des normes émergentes telles que WiFi8 et les plateformes True Wireless Stereo compatibles avec l'IA. La production de risque pour le N4C RF est prévue pour le premier trimestre de 2026.