TSMC desmiente los rumores sobre una joint venture con Intel y anuncia una ambiciosa expansión

Taiwan's Semiconductor Giant Charts a Course of Global Growth Amidst Tariff Uncertainty.

Taipei, Taiwán – El presidente de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), C.C. Wei (魏哲家), abordó la especulación del mercado esta semana, negando rotundamente los informes de una empresa conjunta con el fabricante de chips estadounidense Intel Corp.

En una conferencia para inversores, Wei desestimó los rumores de una asociación destinada a operar el negocio de fundición de obleas de Intel. Confirmó que TSMC no está en conversaciones para ningún acuerdo de empresa conjunta y que no se han producido transferencias de tecnología ni conversaciones de licencia. Estas declaraciones se producen en medio de informes de que el gobierno de EE. UU. estaba presionando a TSMC para que participara en una nueva empresa para rescatar las operaciones de fundición de obleas de Intel, y que el acuerdo generó preocupación por posibles filtraciones de secretos comerciales de TSMC.

El anuncio se produce en un momento de importante inversión en Estados Unidos. Tras una reunión anterior con el presidente estadounidense Donald Trump, TSMC se comprometió a una inversión adicional de 100.000 millones de dólares en Arizona, lo que eleva la inversión total a 165.000 millones de dólares. Esta expansión incluye planes para tres fábricas de obleas avanzadas, dos instalaciones de ensamblaje de circuitos integrados y un centro de investigación y desarrollo.

La lógica detrás de las importantes inversiones estadounidenses, según los observadores del mercado, es cumplir con las amenazas de aranceles, lo que impulsa a los fabricantes extranjeros a invertir en el mercado estadounidense. Wei reiteró que estas inversiones están diseñadas para satisfacer las necesidades de los clientes estadounidenses de TSMC, incluidos Apple, Nvidia, Qualcomm y Broadcom.

Wei declaró que se espera que las instalaciones de EE. UU. representen aproximadamente el 30 por ciento de la producción total del proceso de 2 nanómetros, formando un grupo de semiconductores independiente. El proceso de 2nm está en desarrollo, y la producción en masa está programada para comenzar en Taiwán en la segunda mitad de este año.

El contexto de este anuncio incluye el trasfondo de las políticas arancelarias de EE. UU. Taiwán, junto con otros países, se ha enfrentado a aranceles de Washington. Si bien se ha anunciado una pausa de 90 días en las nuevas medidas, la situación subraya las complejidades del panorama comercial global.

Con respecto a la estrategia de TSMC en medio de estas incertidumbres, Wei enfatizó la determinación de la empresa de fortalecer sus fundamentos, mantener su liderazgo en el mercado global, mejorar las tecnologías y reforzar la confianza de los clientes. Expresó su confianza en el continuo rendimiento superior de TSMC en el negocio de fundición de obleas puras.

TSMC ha mantenido su guía para 2025, a pesar de los desafíos, con ventas que se espera que crezcan entre un 24 y un 26 por ciento en términos de dólares estadounidenses, superando el aumento del 10 por ciento proyectado para todo el sector de fundición de obleas puras.

El gasto de capital para 2025 está previsto en 38.000 millones de dólares estadounidenses a 42.000 millones de dólares estadounidenses, impulsado por la fuerte demanda de los clientes. El 70 por ciento de esto se asignará al desarrollo de procesos avanzados, y el resto se destinará al desarrollo de tecnología especializada, ensamblaje y pruebas de circuitos integrados avanzados y desarrollo de fotomáscaras.

El director financiero Wendell Huang (黃仁昭) pronostica ventas consolidadas de entre 28.400 millones de dólares y 29.200 millones de dólares para el segundo trimestre, un aumento del 13 por ciento con respecto al primer trimestre, impulsado por la demanda de los procesos de 3 nanómetros y 5 nm de la empresa.

Huang señaló que, debido a los mayores costos de producción en las instalaciones en el extranjero, el margen bruto de TSMC oscilará entre el 57 y el 59 por ciento, cayendo ligeramente con respecto al primer trimestre. Las primeras fábricas de obleas de la empresa en Arizona y Kumamoto, Japón, comenzaron la producción comercial en 2024. La segunda fábrica en Arizona está en construcción, y la construcción de una segunda fábrica en Kumamoto comenzará a finales de este año.

La expansión en Arizona y Kumamoto impactará el margen bruto de TSMC en los próximos años. Sin embargo, se prevé que los esfuerzos de control de costos y una colaboración más estrecha con los proveedores y clientes ayuden a mantener un margen bruto superior al 53 por ciento a largo plazo. TSMC también planea construir una fábrica en Alemania. En Taiwán, la empresa planea construir 11 fábricas y cuatro plantas de embalaje de circuitos integrados en los próximos años.