La revolución de los chips de inteligencia artificial de TSMC: El gigante tecnológico taiwanés presenta sus últimos avances en EE.UU.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) presenta la tecnología de chip de IA de próxima generación, que sienta las bases para una computación más rápida y una mayor eficiencia.

Taipéi, 24 de abril – Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) causó un impacto significativo en su Simposio de Tecnología de Norteamérica en California, revelando un conjunto de tecnologías avanzadas listas para revolucionar el panorama de la inteligencia artificial (IA). El evento, celebrado en Santa Clara, contó con más de 2.500 asistentes y destacó el compromiso de TSMC de impulsar la innovación en la industria de los semiconductores.

La ceremonia de apertura fue presidida por el presidente de TSMC, C.C. Wei (魏哲家), marcando el tono para el evento principal del año de la compañía para sus clientes. La atención se centró directamente en el futuro de los chips de IA, con TSMC mostrando sus avances revolucionarios.

La pieza central de la presentación fue la tecnología de proceso lógico A14, descrita como un gran salto adelante con respecto al ya líder de la industria N2 de TSMC. Según un comunicado de la compañía publicado el jueves, el A14 está diseñado para acelerar la transformación de la IA, ofreciendo velocidades de computación mejoradas y una mayor eficiencia energética. El desarrollo actual del A14 avanza sin problemas, con un rendimiento de producción por delante de lo previsto, y el proceso está programado para comenzar la producción en 2028.

En comparación con el proceso N2, que entrará en producción en volumen a finales de este año, el A14 promete notables mejoras en el rendimiento. TSMC anticipa que el A14 podría ofrecer hasta un 15 por ciento de mejora en la velocidad con el mismo nivel de consumo de energía o, alternativamente, una reducción del consumo de energía de hasta un 30 por ciento a la misma velocidad.

Además, TSMC está impulsando su tecnología Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). Este avance está diseñado para satisfacer las crecientes demandas de las aplicaciones de IA, particularmente en términos de lógica y requisitos de memoria de alto ancho de banda (HBM). La compañía también anunció planes para llevar su CoWoS de tamaño de retícula 9.5 a la producción en volumen en 2027.

Tras la introducción en 2024 de su tecnología System-on-Wafer (SoW), TSMC presentó el SoW-X, una plataforma basada en CoWoS capaz de crear un sistema del tamaño de una oblea. Esta innovadora plataforma cuenta con una potencia de computación 40 veces mayor que la solución CoWoS actual, con una producción en masa programada para 2027.

Además, TSMC presentó una variedad de nuevas tecnologías en lógica, especialidades, empaquetado avanzado y apilamiento de chips 3D. Estas tecnologías están destinadas a respaldar amplias plataformas tecnológicas para aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC), teléfonos inteligentes, automoción e Internet de las cosas (IoT).

Entre las innovaciones clave se encuentra el N4C RF, la última tecnología de radiofrecuencia de TSMC, diseñada para satisfacer los requisitos de los estándares emergentes como WiFi8 y las plataformas True Wireless Stereo habilitadas para IA. La producción de riesgo para el N4C RF está prevista para el primer trimestre de 2026.